Chiến lược điều chỉnh động cho nhiệt độ và áp suất của truyền nhiệt nhãn silicon?

Chiến lược điều chỉnh động cho nhiệt độ và áp suất của truyền nhiệt nhãn silicon
1. Logic điều chỉnh nhiệt độ
Nguy cơ làm nóng quá nhanh: hóa rắn nhanh chóng của mực bề mặt, cản trở liên kết chéo của mực dưới và silicon, dẫn đến "độ bám dính sai" (lớp bề mặt giảm trong quá trình kiểm tra cắt chéo).
Quá trình sưởi ấm gradient:
Giai đoạn làm nóng trước (100-120 độ × 5 giây): làm mềm silicone để tạo điều kiện cho sự xâm nhập của mực;
Giai đoạn liên kết ngang (nhiệt độ mục tiêu × 15-25 giây): Phản ứng lưu hóa và chữa bệnh hoàn toàn.
Ví dụ: Đối với chuyển vòng đeo tay LSR, làm nóng trước đầu tiên ở 120 độ trong 8 giây, sau đó nhiệt đến 185 độ và giữ trong 20 giây.
2. Cơ chế bồi thường áp lực
Bề mặt cong\/các bộ phận cấu trúc phức tạp:
Sử dụng kiểm soát áp suất phân đoạn: Sử dụng áp suất thấp hơn (chẳng hạn như 1MPa) trong giai đoạn ban đầu để làm cho màng chuyển vừa vặn, sau đó tăng dần áp suất lên 2MPa để hoàn thành liên kết ngang;
Sử dụng miếng đệm silicon đàn hồi (độ cứng 40-50 bờ A) để phân tán áp lực và tránh nồng độ ứng suất cục bộ.
Nhãn silicon phim mỏng:
Giảm áp suất (0. 5-1 MPa) để ngăn chặn chất nền bị nghiền nát, nhưng kéo dài thời gian (ví dụ 25 giây) để thúc đẩy khuếch tán.