Mẹo lấp đầy silicone vào khuôn dập nổi:
Tốc độ lấp đầy: chậm và ổn định.
Sử dụng một phương pháp làm đầy chậm, ổn định để cho phép silicon chảy trên bề mặt khuôn, dần dần thâm nhập vào từng chi tiết của mẫu (chẳng hạn như đáy của rãnh và các góc nhọn). Làm đầy quá nhanh có thể khiến silicon tạo thành "sóng" trên bề mặt khuôn, gây ra biến dạng cục bộ của mẫu hoặc không khí bẫy do dòng chảy hỗn loạn, tạo thành bong bóng (đặc biệt là trong các khu vực lõm của mẫu).
Đối với các khu vực mô hình sâu (chẳng hạn như các rãnh của một cứu trợ 3D), trước tiên, tiêm một lượng nhỏ silicone, hãy đợi 10-20 giây để nó xâm nhập một cách tự nhiên, sau đó tiếp tục lấp đầy các khu vực khác. Điều này sẽ ngăn silicone bị mất ở dưới cùng của mẫu sâu do dòng silicon không đủ. Thở không khí: Vượt qua các bẫy không khí trong các mẫu
Các mô hình của các khuôn dập nổi (như các đường chéo và các rãnh kín) là "bẫy không khí" trong đó không khí có khả năng bị mắc kẹt nhất. Trong quá trình lấp đầy, hãy quan sát các khu vực này cho các bong bóng không khí:
Nếu các bong bóng không khí (bong bóng nhỏ hoặc "đường không khí") được tìm thấy trong các rãnh của mẫu, thì nhẹ nhàng rung khuôn (bằng tay hoặc trên bàn rung) để làm cho các bong bóng tăng lên bề mặt của silicone và vỡ.
Đối với các khuôn có các mẫu phức tạp, tạm dừng ở mức lấp đầy 80%, hãy để khuôn ngồi trong 30 giây để cho phép không khí thoát ra, và sau đó từ từ lấp đầy cho đến khi khoang được bao phủ hoàn toàn.
Nếu khuôn không có lỗ thông hơi, hãy tạo một khoảng cách nhỏ (0,01-0,03mm) ở điểm cao nhất hoặc cạnh của mẫu để hoạt động như một lỗ thông hơi (để tránh các khoảng trống quá mức có thể gây ra flash). Thể tích lấp đầy: hơi cao hơn bề mặt của mẫu để cho phép nén.
Các khuôn dập nổi thường yêu cầu đóng và áp lực khuôn (đặc biệt là trong quá trình lưu hóa nhiệt độ cao). Khi làm đầy, lượng silicon phải lớn hơn một chút so với thể tích khoang (khoảng 10%-15%) để đảm bảo rằng silicon hoàn toàn lấp đầy mọi phần của mẫu sau khi đóng khuôn để tránh các khoảng trống cục bộ do áp suất.
Tránh lấp đầy: tràn silicon quá mức có thể tạo thành đèn flash trên bề mặt chia khuôn. Nếu đèn flash này kết nối với cạnh của mẫu, nó có thể kéo theo mẫu trong quá trình giảm, gây biến dạng.