Lượng phun lỏng (LIM) của cao su silicon đôi khi có thể dẫn đến các khiếm khuyết làm tổn hại đến chất lượng và chức năng của sản phẩm cuối cùng. Dưới đây là những khiếm khuyết phổ biến gặp phải trong việc đúc LIM và các chiến lược để ngăn chặn chúng:
1. Flash
Sự miêu tả: Vật liệu dư thừa tạo thành các lớp mỏng dọc theo đường chia tay hoặc xung quanh lỗ thông hơi và cổng.
Nguyên nhân:
Thiết kế khuôn kém hoặc phù hợp.
Áp lực tiêm quá mức.
Lực kẹp không đúng cách.
Bị mòn - ra hoặc bị hư hỏng.
Phòng ngừa:
Đảm bảo phù hợp chính xác giữa nửa khuôn và căn chỉnh thích hợp.
Sử dụng công cụ chất lượng - với các khoảng trống dòng chia tay tối thiểu.
Tối ưu hóa áp lực tiêm và lực kẹp.
Thường xuyên kiểm tra và duy trì con dấu khuôn và dụng cụ.
2. Ảnh ngắn
Sự miêu tả: Làm đầy đủ của khuôn, dẫn đến các phần bị thiếu hoặc các bộ phận không đầy đủ.
Nguyên nhân:
Không đủ vật liệu được tiêm.
Áp lực hoặc tốc độ tiêm không đúng.
Thiết kế khuôn với đường dẫn dòng chảy không đầy đủ hoặc cổng nhỏ.
Độ nhớt vật liệu quá cao.
Phòng ngừa:
Tăng áp lực và tốc độ tiêm.
Đảm bảo thông hơi thích hợp trong khuôn để giải phóng không khí bị mắc kẹt.
Thiết kế lại các kênh dòng chảy khuôn, cổng hoặc người chạy cho dòng chảy tốt hơn.
Điều chỉnh nhiệt độ vật liệu để giảm độ nhớt và cải thiện dòng chảy.
3.
Sự miêu tả: Túi không khí hoặc khí bị mắc kẹt bên trong phần đúc.
Nguyên nhân:
Nội sam không đầy đủ thông hơi.
Tốc độ tiêm cao gây nhiễu loạn.
Trộn cả hai - một phần vật liệu silicon.
Phòng ngừa:
Thêm hoặc cải thiện lỗ thông hơi khuôn, đặc biệt là trong các khu vực cứng - đến -.
Giảm tốc độ tiêm để giảm thiểu nhiễu loạn.
Đảm bảo trộn đúng và kỹ lưỡng các thành phần vật liệu (Phần A và Phần B).
4. Bỏng dấu
Sự miêu tả: Các khu vực tối hoặc đổi màu trên một phần gây ra bởi các khí quá nóng hoặc bị mắc kẹt.
Nguyên nhân:
Không khí bị mắc kẹt hoặc khí trong khuôn.
Nhiệt độ bảo dưỡng cao.
Tốc độ tiêm hoặc áp lực quá mức.
Phòng ngừa:
Cải thiện thông hơi để giải phóng không khí bị mắc kẹt hoặc khí.
Giảm tốc độ tiêm và áp lực.
Điều chỉnh nhiệt độ bảo dưỡng đến mức thích hợp.
5. Dấu chìm
Sự miêu tả: Trầm cảm trên bề mặt của bộ phận do làm mát không đều hoặc co ngót.
Nguyên nhân:
Phân phối vật liệu không đều.
Thiết kế làm mát kém trong khuôn.
Nhiệt độ hoặc thời gian chữa bệnh không đúng.
Phòng ngừa:
Tối ưu hóa thiết kế khuôn cho phân phối vật liệu đồng đều và tản nhiệt.
Sử dụng nhiệt độ bảo dưỡng phù hợp và thời gian chu kỳ.
Điều chỉnh khối lượng vật liệu để bù cho co rút.
6. Khoảng trống
Sự miêu tả: Các khu vực rỗng bên trong gây ra bởi không khí bị mắc kẹt, khí hoặc co thắt vật liệu.
Nguyên nhân:
Trộn vật liệu kém.
Không khí bị mắc kẹt trong các phần dày của phần.
Áp lực không đầy đủ trong quá trình bảo dưỡng.
Phòng ngừa:
Cải thiện sự pha trộn của vật liệu silicon để giảm không khí bị mắc kẹt.
Tối ưu hóa thiết kế khuôn để tránh các phần dày.
Tăng áp lực bảo dưỡng để nén vật liệu và loại bỏ các khoảng trống.
7. Dòng chảy
Sự miêu tả: Các đường hoặc dấu hiệu có thể nhìn thấy trên bề mặt gây ra bởi dòng vật liệu không phù hợp.
Nguyên nhân:
Tốc độ hoặc áp lực tiêm thấp.
Nhiệt độ vật liệu quá thấp, gây ra chữa khỏi quá trình bảo dưỡng sớm.
Thiết kế khuôn kém với các góc nhọn hoặc tường mỏng.
Phòng ngừa:
Tăng tốc độ tiêm và áp lực cho dòng chảy mượt mà hơn.
Điều chỉnh nhiệt độ vật liệu và khuôn cho dòng chảy và bảo dưỡng tốt hơn.
Cải thiện thiết kế khuôn để loại bỏ các góc sắc nét và các phần mỏng.
8
Sự miêu tả: Biến dạng của phần sau khi nó bị hủy bỏ, dẫn đến sự không chính xác về chiều.
Nguyên nhân:
Làm mát không đều hoặc bảo dưỡng.
Ứng suất co ngót vật chất.
Thiết kế khuôn không phù hợp.
Phòng ngừa:
Đảm bảo làm mát đồng đều và bảo dưỡng trong khuôn.
Sử dụng khối lượng vật liệu thích hợp để giảm căng thẳng co ngót.
Tối ưu hóa thiết kế khuôn để cung cấp độ dày tường đồng đều.
9. Bộ phận dính
Sự miêu tả: Các bộ phận dính vào khuôn, làm cho việc giảm bớt khó khăn.
Nguyên nhân:
Không đủ khuôn giải phóng lớp phủ.
Bề mặt khuôn kém.
Quá mức hoặc công thức vật liệu không phù hợp.
Phòng ngừa:
Áp dụng một tác nhân phát hành khuôn đầy đủ trước khi đúc.
Bề mặt khuôn Ba Lan để cải thiện sự giải phóng.
Điều chỉnh thời gian và nhiệt độ bảo dưỡng để tránh quá mức.
10. Ô nhiễm
Sự miêu tả: Các hạt hoặc tạp chất nước ngoài được nhúng trong phần đúc.
Nguyên nhân:
Khuôn bẩn hoặc môi trường làm việc.
Xử lý vật liệu kém hoặc trộn.
Nguyên liệu thô bị ô nhiễm.
Phòng ngừa:
Duy trì môi trường phòng sạch để sản xuất.
Làm sạch khuôn và dụng cụ kỹ lưỡng trước mỗi chu kỳ.
Sử dụng High - Nguyên liệu thô tinh khiết và đảm bảo xử lý thích hợp.
Bằng cách xác định nguyên nhân gốc rễ của các khiếm khuyết này và thực hiện các biện pháp phòng ngừa thích hợp, các nhà sản xuất có thể cải thiện đáng kể chất lượng và tính nhất quán của Lim - Các sản phẩm silicon đúc. Việc duy trì thiết bị thường xuyên, tối ưu hóa các tham số quy trình và kiểm soát chất lượng kỹ lưỡng là chìa khóa cho khiếm khuyết - Quy trình sản xuất miễn phí.