Trong quá trình in silicon in màn hình cao, vấn đề in bong bóng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến độ phẳng bề mặt, độ bóng và năng suất của sản phẩm, đặc biệt là trong các kịch bản đòi hỏi độ trong suốt hoặc hiệu ứng gương cao (như vỏ thiết bị điện tử và các bộ phận bên trong ô tô). Khiếm khuyết bong bóng sẽ giảm đáng kể giá trị của sản phẩm. Sau đây là một giải pháp có hệ thống cho vấn đề này, bao gồm bốn chiều: vật liệu, quy trình, thiết bị và kiểm soát môi trường:
I. Lựa chọn và tiền xử lý vật chất
1. Tối ưu hóa hệ thống silicon
Chọn độ nhớt thấp, silicon căng thẳng thấp
Silicone có độ nhớt cao rất dễ dàng để gói gọn không khí và có tính trôi chảy kém. Nên sử dụng loại silicon loại bổ sung hoặc cô ngưng với độ nhớt nhỏ hơn hoặc bằng 5 0 00MPa · s (chẳng hạn như Dow Corning SE1700 dư lượng.
Thêm defoamer
Thêm 0. 1% -0. Cần chú ý đến khả năng tương thích của Defoamer với hệ thống silicone. Nên tiến hành một bài kiểm tra nhỏ để xác nhận nó trước.
2. Màn hình và tiền xử lý mực
Làm sạch và tẩy sạch màn hình
Sử dụng rượu isopropyl hoặc chất làm sạch màn hình đặc biệt để làm sạch hoàn toàn màn hình, loại bỏ các tạp chất như dầu mỡ, bụi, v.v., và tránh bong bóng được gắn do căng thẳng bề mặt không đều.
Định hướng mực trước
Nếu sử dụng mực hai thành phần, khử khí không (áp suất nhỏ hơn hoặc bằng -0.
Ii. Tối ưu hóa tham số quá trình
1. Kiểm soát tham số in
Áp lực và góc cạo
Áp lực: 0.
Góc: 70 độ -80 độ (góc cấp tính có thể làm giảm ma sát giữa silicone và màn hình và tránh bị vướng không khí).
Tốc độ in
Kiểm soát tốc độ tại 15-25 mm\/s để đảm bảo rằng silicon lấp đầy lưới đều và không gây ra sự bẫy không khí do tốc độ quá nhanh.
Áp lực dao trả lại mực
Áp suất dao trả về mực phải thấp hơn một chút so với cạp (khoảng 0. 1MPa) để tránh nhấn không khí vào màn hình khi trả lại mực.
2. Kiểm soát môi trường in
Nhiệt độ và độ ẩm
Nhiệt độ: 20-25 độ (nhiệt độ quá cao sẽ tăng tốc độ chữa bệnh của silicone và rút ngắn thời gian để bong bóng thoát ra).
Độ ẩm: 40%-60%rh (silicon ngưng tụ nhạy cảm với độ ẩm và độ ẩm cao có thể tăng tốc phản ứng bảo dưỡng).
Không khí sạch sẽ
Hoạt động trong phòng sạch lớp 100 để tránh các hạt bụi trở thành điểm đính kèm bong bóng.
Iii. Cải thiện thiết bị và các công cụ phụ trợ
1. Nâng cấp màn hình và cào
Lựa chọn màn hình
Màn hình căng thẳng cao: Căng thẳng lớn hơn hoặc bằng 24N\/cm (chẳng hạn như sefar 165T) để giảm sự xâm nhập của không khí do biến dạng màn hình trong quá trình in.
Xử lý lớp phủ: Sử dụng màn hình phủ năng lượng bề mặt thấp, chống tĩnh điện (như Kirlin KC -300) để giảm độ bám dính giữa silicone và màn hình và tạo điều kiện thoát bong bóng.
Vật liệu cào
Sử dụng máy cạo polyurethane (độ cứng 70-75 Shore A), tính linh hoạt của nó có thể làm giảm lực cắt trên silicon và tránh tạo bong bóng.
2. Thiết bị khử khí phụ
Bảng in chân không
Trong quá trình in, chân không được rút liên tục (áp suất nhỏ hơn hoặc bằng -0. 08MPa) và áp suất âm được sử dụng để tăng tốc độ thoát của bong bóng.
Điều trị trước khi ép của phim phát hành
Trước khi in, hãy sử dụng con lăn silicon để áp dụng 0.
Iv. Thông số kỹ thuật của quá trình hoạt động
1. In ấn và bảo dưỡng nhiều lớp
Nhiều lớp phủ mỏng
Độ dày của một bản in được kiểm soát tại 20-30 μM và độ dày mục tiêu đạt được thông qua nhiều bản in (như 80μm yêu cầu 3 bản in). Sau mỗi lần in, hãy để nó đứng cho 2-3 phút để cho phép bong bóng thoát ra một cách tự nhiên.
Bước bảo dưỡng
Curing ban đầu: Sau khi in, đầu tiên chữa trị ở 60 độ trong 10 phút để liên kết chéo bề mặt silicon và sửa hình dạng.
Curing cuối cùng: Đun nóng lên tới 120 độ để bảo dưỡng hoàn toàn để tránh bảo dưỡng nhanh ở nhiệt độ cao gây ra sự mở rộng bong bóng bên trong.
2. Phát hiện và làm lại lỗi
Phát hiện trực tuyến
Sử dụng công cụ kiểm tra quang học AOI tự động để theo dõi các lỗi bong bóng trong thời gian thực, với độ chính xác định vị là ± 0. 05mm.
Quá trình làm lại
Đối với khu vực bong bóng cục bộ, sử dụng hệ thống sưởi laser (nguồn 5-10 W) để làm mềm silicone cục bộ, sau đó sử dụng kim silicon để tiêm cùng một lô silicon để lấp đầy, và cuối cùng đã củng cố toàn bộ.