Vấn đề rò rỉ in silicon có độ bóng cao thường được gây ra bởi tính lưu động của mực quá mức, các thông số màn hình không phù hợp, kiểm soát không đủ quá trình in hoặc xử lý bề mặt không phù hợp của chất nền. Sau đây cung cấp các giải pháp có hệ thống từ bốn chiều: vật liệu, thiết bị, quy trình và môi trường:
1. Tối ưu hóa vật liệu
Điều chỉnh độ nhớt mực
Phạm vi điều khiển:Tăng độ nhớt mực lên 8000-12000 CPS (3# rotor/6rpm) và sử dụng mực silicon nội dung rắn chắc.
Lựa chọn phụ gia:Thêm 2-5% silica bốc khói (loại ưa nước) hoặc canxi cacbonat nano để tăng cường các đặc tính thixotropy và chống chữa bệnh.
Phương pháp kiểm tra:Sử dụng máy đo lưu biến để phát hiện các đặc tính mỏng cắt của mực để đảm bảo rằng mực nhanh chóng phục hồi độ nhớt cao sau khi in.
Tối ưu hóa hệ thống mực
Mật độ liên kết ngang:Tăng lượng Crosslinker lên 5-8% (dựa trên trọng lượng của nhựa) để tăng độ cứng của mực sau khi chữa khỏi.
Hệ thống dung môi:Sử dụng dung môi khô nhanh (như ethyl acetate) thay vì dung môi khô chậm để rút ngắn thời gian mở mực.
2. Kiểm soát tham số thiết bị
Điều chỉnh tham số màn hình
Lựa chọn màn hình:Sử dụng 300-355 lưới/inch (đường kính dây 25-30 μm) Mesh, với 12-15 μm lớp keo nhạy cảm độ dày.
Kiểm soát căng thẳng:Tăng độ căng màn hình lên 22-25 N/cm để giảm biến dạng đàn hồi của màn hình trong khi in.
Độ cứng cào:Sử dụng máy cạo polyurethane với độ cứng của 70-80 bờ A để đảm bảo rằng mực được cạo đều trên màn hình.
Áp lực và tốc độ in
Kiểm soát áp lực:Điều chỉnh áp suất cạp thành 0. 3-0. 5MPa để tránh áp lực quá mức gây ra chuyển mực quá mức.
Tốc độ in:Giữ tốc độ in ở 80-120 mm/s để đảm bảo rằng mực có đủ thời gian để lấp đầy lưới.
3. Tối ưu hóa quá trình
Điều trị trước khi in
Xử lý bề mặt cơ chất:Thực hiện điều trị bằng corona (công suất lớn hơn hoặc bằng 300W/m2) hoặc xử lý huyết tương trên bề mặt in để tăng năng lượng bề mặt lớn hơn hoặc bằng 40Mn/m.
Làm sạch:Sử dụng rượu isopropyl hoặc acetone để lau bề mặt của chất nền để loại bỏ dầu và bụi.
In điều khiển tham số
Mực trở lại góc:Điều chỉnh góc dao trả về mực thành 120-130 độ để giảm dư lượng mực trên màn hình.
Khoảng cách ngoài màn hình:Đặt khoảng cách ngoài màn hình thành 2-3 mm để tránh độ bám dính giữa màn hình và chất nền và gây thấm keo.
Quá trình chữa bệnh
Phân đoạn chữa bệnh:Sử dụng việc thu thập trước hồng ngoại (80-100 độ /30 giây) + bảo dưỡng không khí nóng (150-180 độ /3-5 phút) để đảm bảo rằng mực được sấy nhanh.
Giám sát bảo dưỡng:Sử dụng nhiệt kế hồng ngoại để theo dõi nhiệt độ cơ chất trong thời gian thực để tránh quá nóng cục bộ.
4. Kiểm soát môi trường
Quản lý nhiệt độ và độ ẩm
Kiểm soát nhiệt độ:Kiểm soát nhiệt độ của hội thảo in ở mức độ 20-25 để tránh nhiệt độ cao khiến độ nhớt mực giảm.
Kiểm soát độ ẩm:Kiểm soát độ ẩm tương đối tại 40-60% để ngăn mực hấp thụ độ ẩm và mở rộng.
Không khí sạch sẽ
Hệ thống lọc:Lắp đặt bộ lọc không khí hiệu quả cao (HEPA) để đảm bảo rằng độ sạch của không khí trong khu vực in đạt đến ISO cấp 8.
Môi trường áp lực tích cực:Duy trì trạng thái áp lực tích cực trong xưởng in để ngăn chặn bụi bên ngoài xâm nhập.
5. Kiểm soát và kiểm tra chất lượng
Kiểm tra mảnh đầu tiên
Kiểm tra ngoại hình:Sử dụng kính lúp (10-20 lần) để kiểm tra xem cạnh của mẫu in có rõ và không có thấm keo không.
Đo lường độ dày:Sử dụng thước đo độ dày lớp phủ để phát hiện độ dày mực để đảm bảo rằng nó đáp ứng các yêu cầu thiết kế (15-25 μM).
Giám sát quá trình
Phát hiện độ nhớt:Phát hiện độ nhớt của mực cứ sau 2 giờ và bổ sung tác nhân thixotropic kịp thời.
Giám sát căng thẳng:Sử dụng đồng hồ đo độ căng để theo dõi sức căng của màn hình trong thời gian thực và điều chỉnh theo thời gian nếu tìm thấy bất thường.
6. Các vấn đề và giải pháp phổ biến
Hiện tượng vấn đề có thể gây ra giải pháp
Mực thâm nhập keo cạnh quá chất làm tăng lượng tác nhân thixotropic và giảm tốc độ in
Mẫu mờ không đủ sức căng màn hình lại kéo dài màn hình và tăng độ căng lên hơn 22N/cm
Tích lũy mực góc không đúng của dao trả về mực Điều chỉnh góc của dao trả lại vào 125 độ
Chế độ nứt sau khi bảo dưỡng mật độ liên kết ngang là quá cao làm giảm số lượng tác nhân liên kết ngang xuống 5%
7. Phân tích trường hợp
Trường hợp:Vấn đề thâm nhập keo của bàn phím silicon trong nhà máy điện tử
Mô tả vấn đề:Rằng rò rỉ xảy ra trên cạnh của bàn phím sau khi in, dẫn đến lỗi chức năng.
Giải pháp:
Tăng độ nhớt mực từ 6000cps lên 10000cps.
Thay thế bằng màn hình lưới 325 và điều chỉnh độ căng thành 24N/cm.
Tốc độ in được giảm từ 150mm/s xuống 100mm/s.
Kết quả:Vấn đề rò rỉ keo được giải quyết và sản lượng sản phẩm được tăng từ 75% lên 98%.
8. Tóm tắt
Vấn đề rò rỉ in silicon có độ bóng cao có thể được giải quyết một cách hiệu quả thông qua việc tối ưu hóa toàn diện các vật liệu, thiết bị, quy trình và môi trường.Chìa khóa nằm trong:
Kiểm soát chính xác độ nhớt và thixotropy của mực.
Tối ưu hóa các tham số màn hình và quá trình in.
Quản lý nghiêm ngặt môi trường in và điều kiện bảo dưỡng.
Thiết lập một hệ thống kiểm soát chất lượng hoàn chỉnh.